光刻机是一种非常复杂、高难度的设备，需要整合光学、机械、电子等多个领域的高端技术。此外，光刻机制造需要庞大的投入和长期积累，而国内大型半导体设备制造商在此方面的经验和技术积累还比较欠缺。同时，国际大公司如荷兰ASML、日本尼康、佳能等，占据着光刻机市场的大部分份额，拥有强大的研发实力和专利技术，国内企业难以与之竞争。

　　目前国内光刻机厂商的技术水平还无法与国际厂商相比，主要是由于以下几个方面的原因：

　　1、国内光刻机厂商技术积累不足。虽然在研发和制造光刻机方面国内企业已经进行了多年的探索和尝试，但是国内企业的技术积累与国际厂商相比仍然存在明显差距。

　　2、光刻机技术难度大，研发周期长。光刻机是一种高精密、高技术含量的设备，其研发和制造周期通常需要十年以上，需要庞大的研发团队和巨大的资金投入，国内企业在这方面也存在着困难。

　　3、光刻机需要掌握高精密的制造工艺。光刻机是半导体制造过程中非常核心的设备，对精密度要求极高，制造难度大，需要掌握非常高超的制造工艺和技术。

　　总体来说，国内的光刻机技术在与国外巨头的竞争中仍然处于劣势地位。但是，国内企业在技术研发和投入方面不断加大力度，未来或许能够实现重大突破。特别是随着国家在芯片制造方面的政策扶持，国内光刻机企业将得到更好的发展机遇。

　　只有光刻机镜头的性能足够好，光刻机在绘制电路图的时候才不会出现偏差，芯片最后的成效才会更好。然而遗憾的是我国当前的技术水平不足以研制出精度足够的镜头，只能选择从国外进。

　　我国造不出光刻机，有以下三个原因：

　　1.因为我们的技术有限。为了阻止我们的技术发展，西方国家阻碍了一些技术进入中国。因此，这一限制将影响中国在光刻机的发展。

　　2.事实上，我们的许多组件的使用取决于国际市场，在这种情况下，我们很难获得国际市场的支持。

　　3.ASML的成功是因为其技术的局限性，更重要的是，它把一些企业当成了自己的股东，比如三星、台积电，英特尔等等。

　　所以在这种情况下，会发现光刻机在中国的发展并不是特别突出。正是因为光刻机的限制，中国在芯片领域的代工确实受到了很大的影响，华为不得不受到限制。因此，只有不断自主研究和开发属于我国的光刻机，才能打破这种束缚。